一文读懂中麒核心竞争力——巨量转移技术

日期:2021-07-19 点击::340 次

7月15日,中麒光电全国巡演昆明站拉开帷幕。本次巡展上,中麒光电除了继续展出具备卓越显示效果的全倒装Mini COB产品外,还作了题为《巨量转移技术与Mini LED封装技术的完美结合及成熟应用》的报告,详细介绍了中麒光电的核心竞争优势之一——巨量转移技术。

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一、芯片的微缩化发展

随着LED显示屏逐渐向超高清显示方向发展,Mini/Micro LED凭借其极其优越的超高清显示效果,逐渐成为未来LED显示行业的大趋势。

当前,Mini/Micro LED芯片的尺寸已朝百微米级以下发展。一般的传统LED芯片大于200μm,Mini LED芯片约为50-200μm,而Micro LED芯片则更会微缩至小于50μm。

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以一个4K屏幕为例,需要转移的微米级芯片数量高达2400多万颗(以3840 x 2160 x RGB三色计算),即使一次转移1万颗,也需要重复2400次。

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二、转移技术的天花板

以传统芯片转移方式为例,设备对单颗芯片的尺寸要求存在一定的物理极限,芯片太小,无法转移,难以满足未来Micro LED微型芯片的需求;且机械臂在单颗芯片转移的运动过程中也存在一定的时间极限,转移效率难以进一步提高,这意味着传统封装及传统芯片转移技术已逐渐面临天花板。

三、如何解决?

要实现Mini/Micro LED商业化带来的量产需求,不仅要克服像素密度翻倍的难题,还需要解决良率难以达标的问题。

因此,如何通过高精度的设备把巨量的微米级LED芯片正确且高效地移动到目标基板及PCB板上,成为了当前最值得Mini/Micro LED厂商研究的课题之一。

巨量转移技术应运而生。

四、巨量转移技术

对于巨量转移技术而言,设备精密度、制程良率、制程时间、制程技术、检测方式、可重复性、加工成本等七大要素是巨量转移必须考量的因素。

其中,最受关注的难点在于,如何将转移良率提升到99.9999%(俗称“六个九”,意味着每转移一百万颗芯片只能有一颗不良),且每颗芯片的精准度必须控制在±0.5μm以内。简而言之,巨量转移最大的难点就是如何将LED芯片“又快又准”地转移到目标基板和PCB板上。

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当前,巨量转移技术分为以下几大流派,各有千秋。

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那么,中麒有什么法宝可以出奇制胜?

四、中麒的巨量转移

中麒深耕Mini LED底层显示技术,自主研发了Mini LED巨量转移技术,采用激光转移技术,并已实现全线自动化。

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实现转移排晶UPH≥2.5KK/小时

精度可达5μm

良率高达99.99%

在线点测及修复后良率达100%


先将LED芯片从晶圆巨量转移至玻璃基板上,再通过激光转移将数百万个微米级芯片又快又准地放置在PCB板上。


巨量转移(Mass Transfer)流程示意

  • 巨量转移、固晶:采用激光转移技术,将数百万个微米级芯片又快又准地放置在PCB板上,UPH≥2.5KK

  • 在线点测:检测设备通过对点亮后chip亮度与阀值的判定,mapping出 R/G/B 坐标档

  • 修复:自动精准识别、 定位坏点,进行重新抓点固晶及红外激光焊接,最后通过检测。实现批量修复


中麒光电自主研发的巨量转移技术能做到高一致性、高重复性,已实现超过250万颗芯片/小时,是传统工艺的30倍以上,可以解决行业关键生产瓶颈。这也正是中麒深耕LED显示底层技术,垂直整合产业链上下游优势,践行“以客户为中心,与伙伴共成长”的服务宗旨的具体体现。

未来,中麒光电也将持续加大研发投入,强化技术革新,继续扮演引领Mini/Micro LED迈向商用化阶段的关键角色,助力Mini LED商业化提速。


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